智慧场景服务商特斯联今日宣布完成 C1 轮融资,本轮融资金额为 20
亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。该公司此前已获得光大控股、IDG
资本、中信系产业资本、商汤科技等投资机构的投资支持。特斯联首席执行官艾渝表示,本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。特斯联成立于
2015 年,该公司在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心,全国落地
8400 多个项目,目前已经获得国内授权专利 523 项,其中发明专利 260
项。该公司在公告中称,其自成立以来保持年均营收 200% 以上高速增长。2019
年,特斯联在北京落地全国首个”5GAIoT”
新型智慧社区,并与重庆市政府签订战略合作协议,打造新科技城。注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。关注“新海外”
海外资讯一手掌握声明:本页面内容,旨在为满足广大用户的信息需求而免费提供,并非广告服务性信息。页面所载内容,仅供用户参考和借鉴。

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注